Referencja Techniczna
Przewodnik Klasyfikacji Wyladowan Czesciowych
Bezplatne dla inzynierow. Bez sprzedazy. Bez spamu. Tylko inzynieria.
Czym Sa Wyladowania Czesciowe?
Wyladowanie czesciowe (WC) to zlokalizowane wyladowanie elektryczne, ktore tylko czesciowo przenika izolacje miedzy przewodnikami. Jest to wczesny wskaznik degradacji izolacji w sprzecie wysokiego napiecia.
Definicja IEC 60270: "Zlokalizowane wyladowanie elektryczne, ktore tylko czesciowo przenika izolacje miedzy przewodnikami."
Przykładowe poziomy powagi według urządzenia
Te poziomy są przykładami poglądowymi i nie pochodzą z normy. IEC 60270 określa, jak mierzyć ładunek pozorny w pC; nie ustala limitów powagi. Poziomy akceptacji wynikają z normy urządzenia lub od producenta. W przypadku TEV porównuj z odczytami tła, z podobnymi celami i z trendem w czasie.
Transformatory Mocy (Olejowe)
| Poziom WC (pC) |
Waznosc |
Dzialanie |
| <100 | Normalny | Kontynuuj monitoring |
| 100-500 | Niski | Zwieksz monitoring |
| 500-1,000 | Umiarkowany | Badaj, test DGA |
| 1,000-2,500 | Wysoki | Zaplanuj interwencje |
| >2,500 | Krytyczny | Pilne badanie |
Rozdzielnice Sredniego Napiecia (W Obudowie)
| Poziom TEV (dBmV) |
Waznosc |
Dzialanie |
| <-5 | Normalny | Kontynuuj monitoring |
| -5 to +5 | Niski | Badaj przy nastepnym wylaczeniu |
| +5 to +15 | Umiarkowany | Zaplanuj badanie |
| +15 to +25 | Wysoki | Priorytetowe badanie |
| >+25 | Krytyczny | Pilne dzialanie |
Rozpoznawanie Wzorcow WC
| Wzorzec |
Pozycja Fazowa |
Prawdopodobny Defekt |
| Blisko przejscia przez zero | 0°, 180° | Wewnetrzna pustka |
| Blisko szczytu napiecia | 90°, 270° | Wyladowanie powierzchniowe |
| Tylko polowa ujemna | 180°-360° | Korona (wystep) |
| Wszystkie fazy, nieregularny | Losowy | Plywajaca elektroda |
Metody Pomiarowe
| Metoda |
Czestotliwosc |
Zastosowanie |
| Konwencjonalna (IEC 60270) | 100 kHz - 1 MHz | Testy laboratoryjne, uruchomienie |
| UHF | 300 MHz - 3 GHz | GIS, transformatory |
| Ultradzwiekowa (40 kHz) | Akustyczna | Transformatory, rozdzielnice |
| TEV | Powierzchnia | Rozdzielnice w obudowie |
Źródła
- EA Technology — W. G. Higginbotham, «Non-invasive PD testing of switchgear», NETA World, Summer 2017
